北京自然韩桦科技有限公司，通过多年的技术研发，研发了一种全新的高密度柔性电路的制造工艺和制造装备，该技术体系是通过自主研发的高精度的大幅面（1000mmX1000mm幅面）平行光曝光机，实现精密图形（10微米线宽，10微米间距）的转移和印制，并通过精密电沉积控制技术（在特殊的有机盐缓解溶液中，实现金属镍离子在合金基板上的电沉积控制，通过对反应槽内电流的精密控制，实现1微米厚度的微痕生长技术的控制方法），完成电路图形的金属凸模制作，通过自主制造的精密凸模，通过热压方式形成薄膜电路沟槽，并使用低温银浆填充形成导电电路的新工艺，新技术和新装备。
该技术通过自主创新，实现了关键工艺的深度优化，通过该工艺，可以制造出10微米线宽级别的电路，并且因为该电路不是附着在基板的表面，而是嵌入在基板的沟槽内，因此导电电路的附着性能优异，并且因为不使用化学蚀刻工艺，因此形成的导电电路的边缘不存在锯齿形态，也大幅降低了电路的寄生电容，电路的高频性能也有较大的提升，此外新工艺，可以在高频介电性能优异的LCP或四氟基材上制作电路，因此可以生产高频柔性电路板，对生产高频无线通讯领域的天线提供了完美的解决方案。
新技术缩减了工艺流程，将原有的12个主要工艺过程，压减为4个主工艺，在大幅提高导电线路性能和密度的同时，可以大幅降低了电路制作的成本。
该技术广泛应用于电子工业中柔性电路的制作，通讯天线的制作，以及光伏组件的栅电极印刷丝网板制作等领域。
1.郭灏 2.黄春燮 3.金正植 4.李正豪 5.金鐘石 6.李伯雄 7.吴元一 8.韩冰 9.范乐媛
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评价单位： |
中国民营科技促进会 |
报告编号： |
中促会【2023】38号 |
评价日期： |
2023-04-22 |
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组织单位： |
中国民营科技促进会科技成果转化办公室 |
项目负责： |
李伯雄 |
成果管理： |
18611308466 |
1.提供的资料齐全，符合评价要求。
2.该项目主要创新点：
1)研制了10微米线宽密度柔性线路的制造工艺技术，提高了电路板密度和柔性；
2)研发了5微米图形解析分辨率能力曝光机设备，实现了微米级金属凸模的图形转移和相关的工艺控制；
3)研发了高可控性的电沉积电源及触发控制系统和镍基合金电沉积电解系统的有机无机复合盐溶液配方，电沉积控制精度达到±2微米；
4)研发了10微米级别柔性电路板生产过程中所需的高精度银浆涂布系统。
3.该项目研发的试件经上海复达检测集团检测，试件线宽满足设计密度要求。
4.该项目试件经胜利油田胜利自动化开发有限责任公司、浙江立泰复合材料股份有限公司等多家单位试用，效果良好。
该项目研制的工艺技术具有自主知识产权，达到国际先进水平，应用前景广阔。
评价委员会一致同意通过科技成果评价。
建议加大应用推广力度，满足市场需求。
| 姓名 |
工作单位 |
职称 |
从事专业 |
| 程渝荣 |
清华大学 |
正高 | 计算机 |
| 刘四平 |
中国半导体行业协会 |
正高 | 半导体 |
| 周迎 |
科技部火炬中心 |
正高 | 科技管理 |
| 童有好 |
工信部中小企业发展促进中心 |
正高 | 科技管理 |
| 王 毅 |
中国电子技术化研究院 |
正高 | 电子材料 |
| 张 雷 |
陆军装甲兵学院兵器与控制系 |
正高 | 自动控制 |
| 丁天怀 |
清华大学 |
正高 | 精密仪器 |
| 周婷婷 |
紫光软件集团 |
正高 | 系统集成 |
| 李 宝 |
中国电子集团 |
正高 | 电子工程 |
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